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产品介绍

Aremco 超高温陶瓷胶料 / 零件

A7 高特性环氧树脂

图片 型号 特点及用途
Aremco-Bond™ 526N
526N-ALN
526N-ALOX
526N-ALOX-BL
526N-BL		 Aremco-Bond™ 526N超高温环氧树脂(-60C~+300C)，双剂型，符合NASA渗气规范(outgassing requirements)，琥珀色黏度8500cps稍有流动性，需加热硬化，硬化后是坚硬且高强度的绝缘胶可黏着氧化铝及氧化铝陶瓷。526N-C为50ml针筒包装。可要求填充氮化铝、氧化铝，或要求黑色。
Aremco-Bond™ 570 Aremco-Bond™ 570(-60C~+316C)出色的柔韧性，可黏接陶瓷到铜制喷嘴。
Aremco-Bond™ 568 Aremco-Bond™ 568耐高温环氧树脂(-65C~204C)，灰色糊状可常温硬化，填充铝材具高导热性能，常用于半导体设备的铜管固定。568-C为50ml针筒包装。
Aremco-Bond™ 631
631-ALN
631-ALOX
631-BL
631-ALOX-BL		 Aremco-Bond™ 631耐高温环氧树脂(-65C~204C)，琥珀色黏度25000cps类似于枫糖浆，可常温硬化，高黏接强度具有耐腐蚀性与高绝缘性，可黏接蓝宝石管到不锈钢。631-C为50ml针筒包装。可要求填充氮化铝、氧化铝、或要求黑色。
Aremco-Bond™
657-FST
 Aremco-Bond™ 657(-FST)是可常温硬化的耐高温铸铁瑕疵修补胶(-65C~204C)，填充不锈钢具有耐腐蚀的特性。
Aremco-Bond™ 2150 Aremco-Bond™ 2150填充陶瓷(-55C~204C)，具有高抗振性能和黏接强度可黏接陶瓷耐磨砖。
Aremco-Bond™ 2315 Aremco-Bond™ 2315高导热环氧树脂1.21W/mK同时保有极低的黏度方便灌注(3000cps) ，耐温-65C~204C，需要加热硬化70C*2小时+150C*2小时。符合NASA渗气规范(outgassing requirements)。
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